廣州開發區打造全國集成電路第三極核心承載區 粵芯已吸引32家上下遊半導體企業落戶
2021年06月30日00:30

原標題:廣州開發區打造全國集成電路第三極核心承載區 粵芯已吸引32家上下遊半導體企業落戶

近日,廣州黃埔區、廣州開發區集成電路產業集群迎來新成員,7個集成電路產業重大項目在該區集中落戶動工。廣州開發區提出,全力打造全國集成電路第三極核心承載區。

據21世紀經濟報導記者瞭解,7個集成電路產業重大項目包括廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、誌橙半導體項目等。

以深南電路項目為例,該項目將完善國產FCBGA封裝基板產業生態。據悉,FCBGA封裝基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件,其技術要求高、供貨週期長、購買難度大。

該項目的建成,將實現FCBGA封裝基板國內批量供應“零”的突破,並對廣州黃埔區、廣州開發區集成電路產業的集聚發展起到積極促進作用。

“未來國內高端集成電路的發展不僅要靠晶圓製造的突破,還依賴於高端芯片封裝用FCBGA基板的快速發展。”深南電路董事長楊之誠在集中開工活動上表示,公司將投資60億元打造封裝基板新高地。而項目之所以選擇在廣州開發區,是因為廣州打造集成電路產業生態成效顯著,項目落地迅速。

盈驊總部項目將啟動ABF載體材料的研發,該材料可應用於最高端的CPU、GPU、NPU、AI等領域,項目投產後的第三年將實現產值約27.3億元。

誌橙半導體是國內首家,也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域龍頭企業。誌橙半導體項目建成後將開展半導體芯片製程用碳化矽等新材料、核心部件的生產和研發。

21世紀經濟報導記者注意到,上述項目的特點之一在於項目落地迅速且竣工投產快。盈驊總部項目最快將於2021年12月竣工試產,粵芯半導體二期項目、誌橙半導體項目等4個項目均將於2022年建成投產,助力廣州開發區建設中國集成電路第三極核心承載區。

本次動工的七個集成電路重大項目,大部分位於灣區半導體產業園。該產業園規劃總面積6.6平方公里,定位於國家集成電路產業發展示範區、國家集成電路創新創業策源地、廣東省集成電路產業核心引領極和廣東省集成電路特色製造承載區。

廣州開發區目前正探索通過強鏈補鏈,打造國際先進的集成電路產業集群。目前,該區已構建了“芯片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用”一體化模式,打造以定製化代工為營運策略的芯片製造項目,帶動上下遊產業形成千億級產業鏈條。

以位於知識城的粵芯半導體項目為例,自落戶以來該企業持續發揮集聚效應,已吸引來自芯片設計、封裝測試、終端應用等領域,涵蓋設備、材料等產業上下遊的32家半導體企業落戶,其中營業額過億的企業7家。

按照廣州開發區集成電路產業“十四五”發展規劃,知識城灣區半導體產業園將佈局晶圓製造、封裝測試、設備材料等製造型項目,而以廣州科學城為主的研發聚集區則將佈局設計企業總部、研發中試、公共服務平台等,加快設計服務、封裝測試服務、系統測試、可靠性分析、EDA研發及IP分析技術研發等平台建設。

據不完全統計,目前廣州黃埔區、廣州開發區已集聚集成電路產業企業超80家,營收初步突破100億元,以粵芯半導體為代表的特色工藝生態、以奧鬆電子為代表的IDM發展模式、FD-SOI技術研發及產業化等領域已打下一定基礎。

其中,部分企業在國際上已經擠入第一梯隊,如廣州安凱微電子技術公司在教育電子產品市場的占有率超 50%,廣州興森快捷電路科技公司為國內最大的印製電路樣板小批量板快件製造商之一,廣東高雲半導體科技公司推出50多種封裝類型的國產FPGA芯片, 使我國成為全球第二個自主研發並產業化FPGA芯片的國家。

廣州黃埔區區長陳勇表示,將聚焦企業所需、人才所盼,全面深化改革創新,在項目建設、行政審批、政策兌現等方面提供最優服務,不斷刷新企業籌建黃埔速度,不斷打響營商環境黃埔品牌,不斷厚植創新發展黃埔優勢。

(作者:李振 編輯:李博)

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